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芯片:任正非指中国设计世界领先 制造世界第一 但“在台湾”

中国华为研发鸿蒙 报道图片
中国华为研发鸿蒙 报道图片 © 网络照片
作者: 小山
6 分钟

华为创办人任正非近日表示,当前中国在设计芯片已经步入世界领先,华为目前累积了很强的芯片设计能力;芯片的制造,中国也是世界第一,“在台湾”。据任正非说,科学家要把“铁链”甩了,要有独立的思想、自由的研究,“我们要允许几个凡高存在”。

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据中央社今天报道称;华为创办人任正非近日表示,华为创办人任正非近日表示,当前中国在设计芯片已经步入世界领先,芯片的制造,中国也是世界第一,“在台湾”。消息引述新浪科技说,华为内部网站“心声社区”昨天发布任正非10月16日接见中国顶尖大学组成的“九校联盟(C9)”校长的讲话,他在谈到中国与华为面临的“缺芯”问题时,作以上表示。

据任正非说,芯片问题的解决不是设计技术能力问题,而是制造设备、化学试剂等上的问题,需要在基础工业、化学产业上加大重视,产生更多的顶尖人才、交叉创新人才。据任正非说,中国要重新认识芯片问题,芯片的设计,当前中国已经步入世界领先,华为目前累积了很强的芯片设计能力;“芯片的制造中国也是世界第一,在台湾”。“那么大陆芯片产业存在什么问题呢?主要是制造设备有问题,基础工业有问题,化学制剂也有问题”。

任正非指出,芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做,没有高端的有经验的专家是做不出来的。即使做出来,每年也只能生产几台,市场需求不多,与投入的成本不成正比。任正非说,例如光刻胶、研磨剂,有些品项全世界就只有几千万美元的需求,甚至只有几百万美元。几千种化学胶、制剂,都是不怎么盈利,“这是政策问题”。

任正非说,如果简单地高喊科技创新,可能会误导改进的方向。现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题。据任正非建议,大学不要管当前的“卡脖子”,大学的责任是“捅破天”。顶尖的综合性大学应该往“天上”走,不要被这2、3年的工程问题受累,要着眼未来20、30年国家与产业发展的需要。

据中央社说,华为研发的5奈米制程“麒麟9000”等高阶芯片,此前就是委托台积电代工生产。但因为被美国制裁,台积电已于9月中旬停供芯片给华为。

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